用途:該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位,自動(dòng)沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對(duì)于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升,同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置,機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動(dòng)供液系統(tǒng)可以通過VMB給多臺(tái)設(shè)備進(jìn)行供液。具有過濾、循環(huán)功能,根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環(huán)系統(tǒng);當(dāng)其中一個(gè)桶內(nèi)的液體用完時(shí),能夠自動(dòng)進(jìn)行雙桶切換并且提示用戶。同時(shí)還具備化學(xué)液的取樣檢測(cè)功能。
TIME: 2024-10-11該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè),最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動(dòng)疊層機(jī)是用于生瓷片疊片的設(shè)備,具備自動(dòng)上下料、自動(dòng)切片、自動(dòng)撕膜、自動(dòng)對(duì)位、真空疊壓等功能,廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12整平機(jī)是一種用于對(duì)金屬板材、卷材等材料進(jìn)行平整處理,使其表面平整度達(dá)到特定工藝要求的機(jī)械設(shè)備,下面是簡(jiǎn)要介紹: 1.工作原理 機(jī)械整平:依靠多組上下交錯(cuò)排列的輥輪來運(yùn)作。材料從進(jìn)料口進(jìn)入整平機(jī),在經(jīng)過這些輥輪時(shí),輥輪對(duì)材料施加一定的壓力,反復(fù)碾壓、拉伸,逐漸消除材料原本的彎曲、波浪、褶皺等缺陷,讓表面趨于平整光滑 。不同型號(hào)整平機(jī)的輥輪數(shù)量、排列方式和直徑大小各有差異,會(huì)影響整平效果與適用材料范圍。
生瓷片沖腔機(jī)是電子陶瓷制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,主要用途集中在以下幾方面: 1.多層陶瓷電容器(MLCC)生產(chǎn):MLCC 是電子設(shè)備中極為常見的基礎(chǔ)元件,生瓷片沖腔機(jī)能夠正確地在生瓷片上沖壓出形狀、尺寸正確的微小腔體。這些腔體后續(xù)會(huì)被填充金屬內(nèi)電極材料 ,經(jīng)過疊層、燒結(jié)等一系列工序,制成多層陶瓷電容器,滿足電路中對(duì)不同電容值、耐壓需求的正確匹配。
零部件清洗機(jī)是一種用于清洗各種機(jī)械零部件的設(shè)備,它具有以下特點(diǎn): 一、清洗效果方面 1.高效清洗 零部件清洗機(jī)能對(duì)零部件進(jìn)行全方位清洗。它通過多種清洗方式組合,如噴射清洗、超聲清洗、浸泡清洗等。例如,在清洗復(fù)雜形狀的發(fā)動(dòng)機(jī)缸體時(shí),利用高壓噴射清洗可以去除表面的大塊油污和雜質(zhì),而超聲清洗則能夠深入到缸體內(nèi)部的小孔、縫隙等難以觸及的部位,將污垢振落,從而實(shí)現(xiàn)高效、徹底的清洗效果,大大提高了清洗效率。