用途:該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位,自動(dòng)沖切等功能,滿(mǎn)足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對(duì)于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶(hù)工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類(lèi)、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升,同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶(hù)工藝菜單的設(shè)置,機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動(dòng)供液系統(tǒng)可以通過(guò)VMB給多臺(tái)設(shè)備進(jìn)行供液。具有過(guò)濾、循環(huán)功能,根據(jù)用戶(hù)要求配備雙組或者多組過(guò)濾、循環(huán)系統(tǒng);當(dāng)其中一個(gè)桶內(nèi)的液體用完時(shí),能夠自動(dòng)進(jìn)行雙桶切換并且提示用戶(hù)。同時(shí)還具備化學(xué)液的取樣檢測(cè)功能。
TIME: 2024-10-11該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè),最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動(dòng)疊層機(jī)是用于生瓷片疊片的設(shè)備,具備自動(dòng)上下料、自動(dòng)切片、自動(dòng)撕膜、自動(dòng)對(duì)位、真空疊壓等功能,廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12全自動(dòng)硅塊清洗機(jī)主要用于對(duì)硅塊進(jìn)行清洗,在硅材料的加工過(guò)程中有非常重要的作用。 1.去除雜質(zhì) 表面污垢清除:在硅塊的開(kāi)采、運(yùn)輸和初步加工過(guò)程中,其表面會(huì)沾染各種污垢,如灰塵、泥土、油脂等。全自動(dòng)硅塊清洗機(jī)能夠通過(guò)多種清洗方式,如高壓噴淋、超聲波清洗等,有效去除這些表面雜質(zhì),使硅塊表面恢復(fù)潔凈。
化學(xué)品通風(fēng)柜具有以下特點(diǎn): 1.安全防護(hù)性強(qiáng) 有效隔離有害氣體:通風(fēng)柜內(nèi)部通過(guò)風(fēng)機(jī)系統(tǒng)形成負(fù)壓環(huán)境,能有效防止有害氣體外溢,將實(shí)驗(yàn)過(guò)程中產(chǎn)生的有毒有害氣體、煙霧和顆粒物等限制在柜內(nèi),并及時(shí)排出,從而保護(hù)操作人員的健康和安全,避免其受到化學(xué)品侵害.
第二屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇于 11 月 22 日 - 23 日在河北石家莊舉辦,由深圳市艾邦智造資訊有限公司與河北鹿泉經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)聯(lián)合主辦。 圍繞仿真設(shè)計(jì)、創(chuàng)新材料、先進(jìn)工藝、前沿應(yīng)用等方面展開(kāi),共同探討陶瓷封裝的新技術(shù)進(jìn)展和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。